理学部
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研究室紹介 機能材料分析研究室

教員阪田 知巳(教授) 博士(工学)
略歴 1989年 東北大学理学部化学科卒業
1991-2015年 日本電信電話株式会社
2011年 博士(工学)(北海道大学)
2015年9月 城西大学理学部化学科教授
担当科目分析化学、機器分析化学、無機分析化学実験
専門分野デバイス化学
所属学会応用物理学会
電気学会
居室 1号館320号室(阪田)、309号室、310・313号室(実験室)、223号室(実験装置室)

 

昨年度の卒業研究題目

最近の研究業績

〔原著論文〕
  1. "Power Generation Enhancement with Gap Narrowing by Using a Nested Flip-Chip Assembly in a Millimeter-Sized Microelectromechanical-System Electrostatic Vibrational Energy Harvester"
    K. Ono, N. Sato, T. Sakata, S. Mutoh, J. Kodate, Y. Jin, Y. Sato
    Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.7, No.1, pp.65-78, 2014.
  2. "Deformation and Restoration of Shape in Microelectromechanical-system Membrane"
    T. Sakata, K. Yamaguchi, N. Nemoto, M. Usui, K. Ono, K. Takagahara, K. Kuwabara, and Y. Jin
    Journal of Solid State Science and Technology, Vol.2, No.11, Q211-Q213, 2013.
  3. "Monolithically Integrated MEMS Mirror Array with Low Electrical Interference in Wavelength-Selective Switches"
    T. Sakata, F. Sassa, M. Usui, J. Kodate, H. Ishii, K. Machida, and Y. Jin
    Precision Engineering, Vol.37, Issue4, pp.897-901, 2013.
  4. "Selective Removal of Dry-Etching Residue Derived from Polymer Sacrificial Layer for Microelectromechanical-System Device Fabrication"
    K. Takagahara, K. Kuwabara, T. Sakata, H. Ishii, Y. Sato, and Y. Jin
    Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 096502, 2012.
  5. "Synchronized Multiple-Array Vibrational Device for Microelectromechanical System Electrostatic Energy Harvester"
    K. Ono, N. Sato, T. Shimamura, M. Ugajin, T. Sakata, S. Mutoh, J. Kodate, Y. Jin, and Y. Sato
    Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 05EE01, 2012.
  6. "Removal of Gold Oxide by Low-Temperature Hydrogen Annealing for Microelectromechanical System Device Fabrication"
    T. Sakata, H. Ishii, M. Nagase, K. Takagahara, K. Kuwabara, K. Ono, and K. Machida
    Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 066501, 2012.
  7. "Impedance Sensing Circuits Techniques for Integration of a Fraud Detection Function into a Capacitive Fingerprint Sensor"
    T. Shimamura, H. Morimura, N. Shimoyama, T. Sakata, S. Shigematsu, K .Machida, and M. Nakanishi
    IEEE Sensors, Journal, Vol.12, Issues5, pp.1393-1401, 2011.
  8. " 128x128 3D- MEMS optical switch module with simultaneous optical path connection for optical cross-connect systems"
    M. Mizukami, J. Yamaguchi, N. Nemoto, Y. Kawajiri, H. Hirata, S. Uchiyama, M. Makihara, T. Sakata, N. Shimoyama, and K. Oda
    Applied Optics, Vol.50, No.21, pp.4037-4041, 2011.
  9. " Fabrication of a Microelectromechanical-system Mirror Array and Its Drive Electrodes for Low Electrical Interference in Wavelength-selective Switches"
    T. Sakata, M. Usui, S. Uchiyama, N. Shimoyama, J. Kodate, H. Ishii, T. Matsuura, F. Shimokawa, and Y. Sato
    IEEJ Transaction Electrical and Electronic Engineering, Vol.6, No.4, pp.384- 389, 2011.
  2010年以前は省略

〔特許登録〕
  1. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05680934, 2015
  2. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05628746, 2014
  3. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05603200, 2014
  4. MEMSチップの製造方法および製造装置、特許05551511, 2014
  5. 微細構造体の製造方法、特許05519402, 2014
  6. 高耐圧配線、配線設計および方法、特許05483570, 2014
  7. 金の表面処理方法、特許05379117, 2013
  8. MEMSデバイスとその製造方法、特許05341874, 2013
  9. 微細構造体の製造方法、特許05341579, 2013
  10. 配線設計方法および配線設計装置、特許05336261, 2013
  11. 微細構造、特許05203794, 2013
  12. マイクロメカニカル構造体およびその製造方法、特許05180161, 2013
  13. 金構造体の形成方法、特許05021538, 2012
  14. 金の表面処理方法、特許04675702, 2011
  2010年以前は省略

〔学会発表〕
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