〔原著論文〕

1. "Power Generation Enhancement with Gap Narrowing by Using a Nested Flip-Chip Assembly in a Millimeter-Sized Microelectromechanical-System Electrostatic Vibrational Energy Harvester"
   K. Ono, N. Sato, T. Sakata, S. Mutoh, J. Kodate, Y. Jin, Y. Sato
   Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.7, No.1, pp.65-78, 2014.
2. "Deformation and Restoration of Shape in Microelectromechanical-system Membrane"
   T. Sakata, K. Yamaguchi, N. Nemoto, M. Usui, K. Ono, K. Takagahara, K. Kuwabara, and Y. Jin
   Journal of Solid State Science and Technology, Vol.2, No.11, Q211-Q213, 2013.
3. "Monolithically Integrated MEMS Mirror Array with Low Electrical Interference in Wavelength-Selective Switches"
   T. Sakata, F. Sassa, M. Usui, J. Kodate, H. Ishii, K. Machida, and Y. Jin
   Precision Engineering, Vol.37, Issue4, pp.897-901, 2013.
4. "Selective Removal of Dry-Etching Residue Derived from Polymer Sacrificial Layer for Microelectromechanical-System Device Fabrication"
   K. Takagahara, K. Kuwabara, T. Sakata, H. Ishii, Y. Sato, and Y. Jin
   Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 096502, 2012.
5. "Synchronized Multiple-Array Vibrational Device for Microelectromechanical System Electrostatic Energy Harvester"
   K. Ono, N. Sato, T. Shimamura, M. Ugajin, T. Sakata, S. Mutoh, J. Kodate, Y. Jin, and Y. Sato
   Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 05EE01, 2012.
6. "Removal of Gold Oxide by Low-Temperature Hydrogen Annealing for Microelectromechanical System Device Fabrication"
   T. Sakata, H. Ishii, M. Nagase, K. Takagahara, K. Kuwabara, K. Ono, and K. Machida
   Japanese Journal of Applied Physics, Vol.51, 066501, 2012.
7. "Impedance Sensing Circuits Techniques for Integration of a Fraud Detection Function into a Capacitive Fingerprint Sensor"
   T. Shimamura, H. Morimura, N. Shimoyama, T. Sakata, S. Shigematsu, K .Machida, and M. Nakanishi
   IEEE Sensors, Journal, Vol.12, Issues5, pp.1393-1401, 2011.
8. " 128x128 3D- MEMS optical switch module with simultaneous optical path connection for optical cross-connect systems"
   M. Mizukami, J. Yamaguchi, N. Nemoto, Y. Kawajiri, H. Hirata, S. Uchiyama, M. Makihara, T. Sakata, N. Shimoyama, and K. Oda
   Applied Optics, Vol.50, No.21, pp.4037-4041, 2011.
9. " Fabrication of a Microelectromechanical-system Mirror Array and Its Drive Electrodes for Low Electrical Interference in Wavelength-selective Switches"
   T. Sakata, M. Usui, S. Uchiyama, N. Shimoyama, J. Kodate, H. Ishii, T. Matsuura, F. Shimokawa, and Y. Sato
   IEEJ Transaction Electrical and Electronic Engineering, Vol.6, No.4, pp.384- 389, 2011.

　　2010年以前は省略

〔特許登録〕

1. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05680934, 2015
2. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05628746, 2014
3. 静電変換装置および静電変換装置の製造方法、特許05603200, 2014
4. MEMSチップの製造方法および製造装置、特許05551511, 2014
5. 微細構造体の製造方法、特許05519402, 2014
6. 高耐圧配線、配線設計および方法、特許05483570, 2014
7. 金の表面処理方法、特許05379117, 2013
8. MEMSデバイスとその製造方法、特許05341874, 2013
9. 微細構造体の製造方法、特許05341579, 2013
10. 配線設計方法および配線設計装置、特許05336261, 2013
11. 微細構造、特許05203794, 2013
12. マイクロメカニカル構造体およびその製造方法、特許05180161, 2013
13. 金構造体の形成方法、特許05021538, 2012
14. 金の表面処理方法、特許04675702, 2011

　　2010年以前は省略

〔学会発表〕

• 銅（I）イソシアニド錯体の発光特性、早川拓哉, 谷原佑輔, 橋本雅司, 寺前裕之, 宮前博, 阪田知巳、第77回応用物理学会秋季学術講演会（新潟），2016年9月
• OLED用発光性銅（I）錯体の開発、阪田知巳, 早川拓哉, 谷原佑輔, 橋本雅司, 寺前裕之, 宮前博、第33回電気学会「センサマイクロマシンと応用システム」シンポジウム，2016年10月
• Synthesis of Copper (I) Complex with Cu-C Bond for Photoluminescent Devices
  T. Hayakawa, Y. Yabara, M. Hashimoto, H. Terame, H. Miyamae, and T. Sakata
  29^th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (Kyoto), 2017年11月
• 銅（I）イソシアニド錯体における発光過程の検討、早川拓哉, 橋本雅司, 寺前裕之, 阪田知巳、第64回応用物理学会春季学術講演会（横浜），2017年3月
• メラミンを配位子とする発光性Cu(I)錯体の検討、松田久睦, 谷原佑輔, 島田康弘, 早川拓弥, 阪田知巳、第64回応用物理学会春季学術講演会（横浜），2017年3月